集成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集成电路的(de)作(zuò)用：减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使(shǐ)用的(de)。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可(kě)以应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而(ér)爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语了很大(dà)的(de)提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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